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灌封及密封有機硅材料

專為保護敏感電子元件和模塊型產(chǎn)品等在各種復雜的工作環(huán)境中穩(wěn)定運行而研發(fā)設計。QSI、ACC有機硅灌封膠能夠耐受-115℃至300℃的溫度范圍，具有抗震、抵御潮氣、濕氣和大氣污染的作用。QSI、ACC
系列有機硅產(chǎn)品包括錫和鉑兩個固化體系。它們有各種硬度和固化速度，許多的導熱材料和阻燃型有機硅材料都符合UL94V-0的要求。QSI、ACC有導熱灌封密封材料和透明灌封密封材料。
型號 描述 混合比率 粘度 硬度 操作時間 導熱系數(shù) TDS
Part-1透明硅膠
QSil 12 QSil 12 是雙組分低粘度透明的室溫固化液體硅膠 100:5 1400 12 60-180分鐘
QSIl 13 雙組份透明，低粘度，室溫固化，加底涂有粘結(jié)力 100:5 600 16 120min 0.18
QSIL 210 雙組份，半透明，低硬度、低滲油率，延伸率高 1:1 38000 10 60min 0.18
QSIl 213 雙組份透明，低粘度，不黃變，絕緣抗震，加底涂有粘結(jié)力 10:1 3700 40 4h 0.18
QSIL 214 雙組份透明，快速室溫固化，線性收縮率低 1:1 4900 40 28min 0.18
QSIL216 雙組分透明的液體硅膠，適合于室溫和加溫快速固化 10:1 4000 40 4小時 0.18
QSIL217 雙組分透明的液體硅膠，適合于室溫和加溫快速固化 1：1 360 35 20分鐘 0.18W/m-K
QSil 218 雙組分透明的液體硅膠，適合于室溫和加溫快速固化 10:1 3850 59 ~6小時
Qsil 220 雙組份透明，不黃變，加熱固化，UL94HB 10:1 4100 29 ＞24h 0.18
Qsil 222 雙組份透明，低粘度，不黃變，加熱固化 10:1 2200 40 ＞24h 0.18
Qsil 223 雙組份透明，低粘度，不黃變，UL94VHB 1:1 2800 51 2h 0.18
QSIl229 雙組分光學透明液體硅膠，它的粘度低、流動性好 1:1 2900 65 ShoreA 0.18
Qsil 229 LV 雙組份，透明，低粘度，加熱固化，有粘接力 1:1 2900 65 60min@150°C 0.18
Part-2導熱、阻燃（UI94V-0...
QSIL 244 雙組份褐色，高導熱，低模量，易修復，加熱固化 1:1 140000 45 ＞24h 0.84
Qsil 266 雙組份褐色，高導熱，低模量，易修復，加熱固化 1:1 100000 60 ＞24h 0.84
Qsil 440 雙組份米黃色，快速固化，低模量，有粘接力 100:8 160000 45 6~10min 0.3
QSil 108-93-1 具有很高的熱傳導性能，高硬度和穩(wěn)定性 70 7hrs 1.90
Qsil 559 雙組份紅色，高導熱，低模量，UL94V-0 100:5 9700 63 1.5h 1.45
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