產品描述
QSil 556是一種用于電子類灌封的100% 固體彈性硅膠，具有一定的硬度、優(yōu)良的熱傳導性能，低模量和快速修復性能的雙組分材料。
主要性能
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l 100% 固體 – 無溶劑 |
l 長的操作時間 |
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l 低模量 |
l 好的延伸性 |
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固化前性能 |
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“A” 組分 |
“B” 組分 |
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粘性, cps |
1,200 |
2,300 |
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外觀 |
米白色 |
黑色 |
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比重 |
1.31 |
1.31 |
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混合比率 |
1:1 |
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灌膠時間,分鐘 |
60-90 |
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固化條件(材料在一定條件下的固化時間表):
150℃下15分鐘；100℃下30分鐘；80℃下75分鐘；23℃下24小時
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固化后物理性能 (150℃下15分鐘固化) |
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硬度（丟洛修氏A） |
46 |
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張力, psi |
280 |
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抗拉強度, % |
75 |
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阻燃性UL 94 * |
3.0mm V-0 |
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熱傳導系數(shù)W/m K |
~0.37 |
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固化后物理性能 (150℃下15分鐘固化) |
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絕緣強度V/mil |
480 |
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絕緣常數(shù)KHz |
3.00 |
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體積電阻率 Ohm-cm |
1×1014 |
使用方法
A、B雙組分混合前要充分攪拌。
手動混合
混合相同體積或重量的A組分和B組分后攪拌直到完全混合。攪拌時應小心以減少其中滯留空氣。
自動設備混合
使用可混合A、B雙組分已經調好1：1混合比的設備混合。 材料一旦混合好有30分鐘的操作時間。
儲存和有效期
QSil 556 應該存放在25℃ (77℉)下未開封的原包裝內。如果可以一直存放在此種環(huán)境中，產品有效期為12個月
【官方二維碼】
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