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QSil 573 是一種用于電子類灌封的 100% 固體彈性硅膠，具有一定的硬度、優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性能，低模量和快速修復(fù)性能的雙組分材料。

產(chǎn)品描述

QSil 573 是一種用于電子類灌封的 100% 固體彈性硅膠，具有一定的硬度、優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性能，低模量和快速修復(fù)性能的雙組分材料。

主要性能

Ÿ 100% 固體 – 無溶劑

Ÿ 優(yōu)良的導(dǎo)熱性

使用方法

A、B 雙組分混合前要充分?jǐn)嚢琛?/span>手動(dòng)混合

混合相同體積或重量的 A 組分和 B 組分后攪拌直到完全混合。攪拌時(shí)應(yīng)小心以減少其中滯留空氣。

自動(dòng)設(shè)備混合

使用可混合 A、B 雙組分已經(jīng)調(diào)好 1:1 混合比的設(shè)備混合。材料一旦混合后有 120-180

分鐘的操作時(shí)間。

儲(chǔ)存和有效期

QSil 573 應(yīng)該存放在 25℃ (77℉)下未開封的原包裝內(nèi)。如果可以一直存放在此種環(huán)境中，產(chǎn)品有效期為 12 個(gè)月。