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灌封及密封有機(jī)硅材料

QSil 573

QSil 573 是一種用于電子類灌封的 100% 固體彈性硅膠,具有一定的硬度、優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性能,低模量和快速修復(fù)性能的雙組分材料。

    產(chǎn)品描述

    QSil 573
    是一種用于電子類灌封的 100% 固體彈性硅膠,具有一定的硬度、優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性能,低模量和快速修復(fù)性能的雙組分材料。

    主要性能

    Ÿ 100% 固體 無(wú)溶劑

    Ÿ 優(yōu)良的導(dǎo)熱性

    固化前性能

     

    Qsil 553A

    Qsil 553B

    外觀

    白色

    粘度

    6000cps

    6000cps

    比重

    2.10

    2.10

    混合比率

    1:1

    灌膠時(shí)間

    2-3小時(shí)

     

    固化后性能

    15分鐘@150

    硬度,Shore A

    65

    拉伸強(qiáng)度

    150psi

    伸長(zhǎng)率

    50%

    阻燃性 UL 94 *

    3.0mm V-0 1.5mm V-1

    熱傳導(dǎo)系數(shù) W/M K

    ~0.90

     

    固化后電子性能

    絕緣常數(shù) 1KHZ

    4.92

    耗散因數(shù) 1KHZ

    0.005392

    體積電阻率

    5.05616×1013

    使用方法


    A、B 雙組分混合前要充分?jǐn)嚢琛?/span>手動(dòng)混合

    混合相同體積或重量的 A 組分和 B 組分后攪拌直到完全混合。攪拌時(shí)應(yīng)小心以減少其中滯留空氣。

    自動(dòng)設(shè)備混合

    使用可混合 AB 雙組分已經(jīng)調(diào)好 1:1 混合比的設(shè)備混合。 材料一旦混合后有 120-180

    分鐘的操作時(shí)間。

     

    儲(chǔ)存和有效期

    QSil 573 應(yīng)該存放在 25(77)下未開(kāi)封的原包裝內(nèi)。如果可以一直存放在此種環(huán)境中,產(chǎn)品有效期為 12 個(gè)月。

    請(qǐng)?zhí)峤荒幕拘畔?,我們將?huì)盡快與您聯(lián)系!

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