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灌封及密封有機(jī)硅材料

QSil 218

QSil 218 是雙組分透明的液體硅膠,適合于室溫和加溫快速固化,其粘度很低流動(dòng)性好,可以很好的灌注精密復(fù)雜部件,電氣絕緣性能好,抗沖擊?;瘜W(xué)成分水解穩(wěn)定性好,抗返還原性。

    產(chǎn)品描述

    QSil
    218 是雙組分透明的液體硅膠,適合于室溫和加溫快速固化,此產(chǎn)品A&B是以10:1的比例混合使用。

     

    主要性能指標(biāo)

         .  簡單的10:1混合比,適用于自動(dòng)混合出膠設(shè)備和手工灌膠作業(yè)

         .  低粘度、流動(dòng)性好、能較方便的灌封復(fù)雜的電子部件,并有好的絕緣和抗震性能

          .  抗溶劑性強(qiáng)

          .  抗黃變

     .  有較好的水解穩(wěn)定性和返還原性能

     

     

    固化前性能

     

    Qsil 218A

    Qsil 218B

    外觀

    透明

    透明

    粘度

    3850cps

    530cps

    比重

    1.02

    1.00

     

    固化前混合后

    顏色

    透明,無色

    濃稠度

    可流動(dòng)

    操作時(shí)間

    ~6小時(shí)

     

    固化后性能

    硬度(丟洛修氏A

    59

    拉伸強(qiáng)度,

    968psi

    延伸強(qiáng)度(%),

    107

    熱膨脹系數(shù)

    1.44×10-13 cc/cc/C

    線性收縮率

    ~0.1

    折射率

    1.406

    固化時(shí)間

    溫度(℃)

    時(shí)間(分鐘)

    150

    30

    100

    60

    60

    180

     

    電子性能

    介電強(qiáng)度

    500V/mil

    絕緣常數(shù)@1000HZ

    2.69

    耗散因數(shù)@1000HZ

    0.006

    體積電阻率

    1.7Χ1015

     

    導(dǎo)熱性能

    耐溫范圍

    -60 to200C

    導(dǎo)熱系數(shù)

    0.18W/m-k

    熱膨脹系數(shù)

    27.5Χ105

    溫升系數(shù),cal/gm,C

    0.3

     

    使用說明

    以重量比10份A和1份B雙組分混合,儲(chǔ)膠容器應(yīng)有混膠量的4~5倍?;旌螦組分和B組分后攪拌直到完全混合,欲徹底去除氣泡,可在29英寸大氣壓抽真空。

     

    儲(chǔ)存和有效期

    QSil 218 應(yīng)該存放在25 (77)下未開封的原包裝內(nèi)。如果可以一直存放在此種環(huán)境中,產(chǎn)品有效期為12個(gè)月。

     

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