還在為散熱難發(fā)愁嗎？有機(jī)硅凝膠你這得擁有！

華為輪值CEO徐直軍先生曾表示：“僅從芯片耗電量看，5G是4G的2.5倍。”芯片運(yùn)行速率的提高，耗電會(huì)增多，發(fā)熱量也會(huì)加大。如何解決智能手機(jī)巨大的發(fā)熱問題？不仿拋開傳統(tǒng)的石墨散熱和液冷熱管散熱技術(shù)，選擇新型的導(dǎo)熱材料——導(dǎo)熱有機(jī)硅凝膠，能更有效解決其散熱問題。

導(dǎo)熱凝膠作為一種有機(jī)硅導(dǎo)熱材料，由于其液體特性表現(xiàn)出的卓越潤(rùn)濕性，可以滲透到細(xì)小的空隙中，對(duì)發(fā)熱部位實(shí)現(xiàn)完全覆蓋，以確保低熱阻，應(yīng)用在手機(jī)芯片上，可幫助芯片組實(shí)現(xiàn)高效散熱。

導(dǎo)熱凝膠應(yīng)用時(shí)可通過室溫固化或芯片自身發(fā)熱固化，無需單獨(dú)固化流程；可采用機(jī)械化點(diǎn)膠系統(tǒng)進(jìn)行點(diǎn)膠，有助于提高生產(chǎn)效率；另外，針對(duì)以往智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中存在返工問題，有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠可以輕易、無殘留地剝離以用于重新加工。這對(duì)消費(fèi)電子生產(chǎn)企業(yè)來說，將大大減低損耗率，節(jié)省生產(chǎn)成本。

導(dǎo)熱凝膠能滿足更輕薄、更小型化及性能更高設(shè)備的散熱要求，可應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、內(nèi)存模塊、IGBT、其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域。

注：本文轉(zhuǎn)載自中國(guó)有機(jī)硅論壇