電話:0755-83868766

新聞資訊

聯(lián)系我們

當(dāng)前位置:網(wǎng)站首頁(yè) >> 新聞資訊 >> 行業(yè)新聞

行業(yè)新聞

有機(jī)硅膠在電源行業(yè)的應(yīng)用

發(fā)布日期:2018-12-05 點(diǎn)擊次數(shù):1493
電源及其保護(hù)材料
現(xiàn)代社會(huì)中,電源無(wú)處不在,它的主要功能是將電能經(jīng)過(guò)適當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)換和控制,傳入線路中驅(qū)動(dòng)整個(gè)電路的運(yùn)作。一般常用到的有A-D,D-A,A-A,D-D等轉(zhuǎn)換和變壓裝置。由于其具有高精密或高功率等特性,通常需要膠黏劑、涂覆膠、導(dǎo)熱材料等來(lái)保護(hù),以確保電源的穩(wěn)定性和可靠性。其中在AC-DC電源中,由于發(fā)展快速且種類繁多,構(gòu)造復(fù)雜,因此對(duì)保護(hù)材料也有較高的要求。
保護(hù)材料一般應(yīng)具有絕緣、防潮、防污、防腐、低應(yīng)力和高穩(wěn)定等特性。目前在電源產(chǎn)品上使用的保護(hù)材料主要有黃膠、白膠、熱熔膠、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂和有機(jī)硅膠等。在這么多材料當(dāng)中,又以有機(jī)硅材料的性能最為特殊,是AC/DC電源的最佳選擇。
有機(jī)硅膠材料特性
有機(jī)硅膠材料是一種兼具無(wú)機(jī)材料和有機(jī)材料二者優(yōu)異性能的一種材料,結(jié)構(gòu)上以Si-O為主鏈的高分子物質(zhì)。由于Si-O鍵的鍵能比C-C鍵的鍵能大很多,因此和一般有機(jī)化合物相比,有機(jī)硅聚合物具有更高的耐熱和耐溫性能。有機(jī)硅材料在高溫和低溫下表現(xiàn)出優(yōu)異的物理及機(jī)械性能,在-60℃-200℃多次交變而性能不受影響。又由于有機(jī)硅材料內(nèi)部具有偶極作用,能有效緩沖和減弱外部電場(chǎng)的影響,從而對(duì)連接在硅原子上的羥基起到保護(hù)作用,使之不受物理因素和化學(xué)試劑的影響。利用有機(jī)硅氧烷制成的膠黏劑具有耐腐蝕、耐輻照、低吸濕性、高絕緣電阻、低介電常數(shù)、低應(yīng)力、低毒性等特點(diǎn)。因此各種有機(jī)硅制品廣泛應(yīng)用于各種電子和電氣裝備中。
有機(jī)硅材料在AC/DC電源中的應(yīng)用
有機(jī)硅材料在AC/DC電源中可用作粘接膠水、灌封膠、涂覆膠、凝膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱軟片等。
粘接膠水在AC/DC電源中主要用于元器件的粘接固定,或者對(duì)大型組件,如電容、電感和線圈做輔助性固定以防止器件因受震動(dòng)而脫落,同時(shí)也具有減震與降低噪音的功能。若使用導(dǎo)熱硅膠,可以用來(lái)固定功率器件。安品的粘接膠水系列主要有AP-688和AP-607等型號(hào)。
灌封膠是電源中的主要保護(hù)材料,用以對(duì)元器件做局部或全部的灌封保護(hù),已達(dá)到防潮、防污和防腐蝕的效果。使用灌封膠更可以起到降低應(yīng)力、耐高低溫沖擊等功能。對(duì)于大功率電源則使用導(dǎo)熱灌封膠,還可以起到散熱的作用。安品灌封膠系列主要有AP-905,AP-9210。
和灌封膠相比,凝膠能進(jìn)一步降低應(yīng)力,對(duì)于精細(xì)線路,多層結(jié)構(gòu)線路,或應(yīng)用于需要承受震動(dòng)和在低溫條件下使用的模塊。有機(jī)硅凝膠的極低應(yīng)力和有機(jī)硅原有的優(yōu)異性能集合在一起成為一種具有特殊功能的保護(hù)材料,有些也具有散熱功能。安品硅凝膠系列主要有AP-587,AP-599。
有機(jī)硅涂覆材料主要用于PCB的保護(hù),已達(dá)到防潮、防污和防腐的目的。也可以用于高電流的電極上,已達(dá)到防止短路和跳火。另外也可用于中、高壓線圈上防止跳火。通過(guò)PCB板涂覆,可以形成一層絕緣防潮層,減少短路和元器件與大氣環(huán)境的接觸,最終達(dá)到減緩腐蝕的目的。從而使產(chǎn)品的環(huán)境可靠性有一個(gè)質(zhì)的飛躍。安品涂覆膠系列主要有AP-577。
AC/DC電源中的功率模塊在使用過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱,會(huì)使得電源在使用過(guò)程中溫度。為了避免溫度過(guò)高損害元器件和線路,必須建立適當(dāng)?shù)纳嵬緩揭源_保設(shè)備處于正常工作溫度范圍內(nèi)。無(wú)論使用何種散熱途徑都必須使導(dǎo)熱材料作為散熱介質(zhì)來(lái)降低界面接觸熱阻,增強(qiáng)散熱效能。所有有機(jī)硅材料中,導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂被用于功率組件和散熱片之間的導(dǎo)熱;導(dǎo)熱灌封膠主要用于功率模塊灌封;安品導(dǎo)熱硅脂系類型號(hào)為AP-505。
有機(jī)硅材料應(yīng)用發(fā)展
相比于其他材料,有機(jī)硅膠材料發(fā)展較遲,其性能還不為大多數(shù)人所知。目前,在AC/DC電源上,有機(jī)硅材料已經(jīng)得到了大規(guī)模的應(yīng)用,比如大功率LED防水電源的灌封。相信在將來(lái)還會(huì)有更多更新的有機(jī)硅膠材料應(yīng)用于各式各樣的電源之中。