上乘科技技術(shù)篇之如何減少硅膠氣泡
發(fā)布日期:2019-05-27
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在使用灌封硅膠的時(shí)候，混合AB組分的時(shí)候會(huì)帶入一些空氣，而混合完成后，其中滯留的空氣不排出干凈就會(huì)影響膠的使用性能。如何才能減少硅膠氣泡了？可參考以下方法進(jìn)行解決。
第一， 在混合時(shí)候帶入的氣泡沒(méi)有排除干凈?？梢圆捎贸檎婵栈蛘唠x心的辦法解決。也可以采取靜置一段時(shí)間（30分鐘-2小時(shí)）的辦法等氣泡自己浮上來(lái)。如果沒(méi)有真空機(jī)，按順時(shí)針?lè)较驍嚢?~3分鐘，攪拌均勻后將膠水放置5-20分鐘自動(dòng)脫泡，但是該種方法也只是針對(duì)于那些粘度較稀的膠水，如果膠水很稠，滯留其中的氣泡就不易升起排出。
第二， 是硅膠的配方中含有少量易揮發(fā)的雜質(zhì)，在加熱固化的時(shí)候氣化形成氣泡。可以采取低溫烘烤的辦法，讓這些雜質(zhì)先揮發(fā)掉，再提高溫度固化，這樣就沒(méi)有氣泡了。
抽真空有兩個(gè)目的,一是使膠料與填料充分浸潤(rùn),使膠料充分裹覆印制板,減少絕緣材料與組件空隙;二是使組件內(nèi)空氣徹底排空,使膠料與組件填充成一個(gè)整體,提高組件的抗電性和抗震性。如果組件內(nèi)存在大量氣泡,灌封后電性能會(huì)下降。在膠料不溢出的情況下,真空度要盡量高,最終真空度不低于0.09MPa,且膠料中無(wú)氣泡溢出為止。在注入膠料的時(shí)候應(yīng)順著外殼的內(nèi)壁流入到底部后，讓膠水液面慢慢升高，盡量避免將空氣覆蓋在里面。
另外操作的時(shí)候需要注意A、B兩組份灌封硅膠注入前需要對(duì)A組份和B組份分開(kāi)進(jìn)行攪拌，大約十分鐘左右。導(dǎo)熱灌封硅膠A、B組分中均有導(dǎo)熱填充料，在保存時(shí)會(huì)有沉淀現(xiàn)象，使用前如果不攪拌均勻，就會(huì)產(chǎn)生上面輕下面重的現(xiàn)象，要注意將膠桶的底部、角部及邊部的沉淀攪拌均勻，以免影響膠水使用效果?！嚢钑r(shí)應(yīng)小心攪拌速度不要太快以減少其中滯留空氣。A/B膠混合時(shí)，將比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合攪拌時(shí)要順著一個(gè)方向攪拌，不要太快，攪拌約3分鐘。將容器的底部、壁部等處都要攪拌均勻。若未達(dá)到均一的狀態(tài)，會(huì)發(fā)生固化不良的現(xiàn)象。容器須是攪拌膠料的3倍左右。
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