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上乘科技技術(shù)篇之如何減少硅膠氣泡

發(fā)布日期:2019-05-27 點擊次數(shù):1238
在使用灌封硅膠的時候,混合AB組分的時候會帶入一些空氣,而混合完成后,其中滯留的空氣不排出干凈就會影響膠的使用性能。如何才能減少硅膠氣泡了?可參考以下方法進行解決。

第一,    在混合時候帶入的氣泡沒有排除干凈??梢圆捎贸檎婵栈蛘唠x心的辦法解決。也可以采取靜置一段時間(30分鐘-2小時)的辦法等氣泡自己浮上來。如果沒有真空機,按順時針方向攪拌2~3分鐘,攪拌均勻后將膠水放置5-20分鐘自動脫泡,但是該種方法也只是針對于那些粘度較稀的膠水,如果膠水很稠,滯留其中的氣泡就不易升起排出。

第二,   是硅膠的配方中含有少量易揮發(fā)的雜質(zhì),在加熱固化的時候氣化形成氣泡??梢圆扇〉蜏睾婵镜霓k法,讓這些雜質(zhì)先揮發(fā)掉,再提高溫度固化,這樣就沒有氣泡了。

抽真空有兩個目的,一是使膠料與填料充分浸潤,使膠料充分裹覆印制板,減少絕緣材料與組件空隙;二是使組件內(nèi)空氣徹底排空,使膠料與組件填充成一個整體,提高組件的抗電性和抗震性。如果組件內(nèi)存在大量氣泡,灌封后電性能會下降。在膠料不溢出的情況下,真空度要盡量高,最終真空度不低于0.09MPa,且膠料中無氣泡溢出為止。在注入膠料的時候應(yīng)順著外殼的內(nèi)壁流入到底部后,讓膠水液面慢慢升高,盡量避免將空氣覆蓋在里面。

另外操作的時候需要注意A、B兩組份灌封硅膠注入前需要對A組份和B組份分開進行攪拌,大約十分鐘左右。導(dǎo)熱灌封硅膠A、B組分中均有導(dǎo)熱填充料,在保存時會有沉淀現(xiàn)象,使用前如果不攪拌均勻,就會產(chǎn)生上面輕下面重的現(xiàn)象,要注意將膠桶的底部、角部及邊部的沉淀攪拌均勻,以免影響膠水使用效果。 攪拌時應(yīng)小心攪拌速度不要太快以減少其中滯留空氣。A/B膠混合時,將比例少的部分倒入到比例多的部分中混合?;旌蠑嚢钑r要順著一個方向攪拌,不要太快,攪拌約3分鐘。將容器的底部、壁部等處都要攪拌均勻。若未達(dá)到均一的狀態(tài),會發(fā)生固化不良的現(xiàn)象。容器須是攪拌膠料的3倍左右。