電子硅膠QSIL553電源導熱灌封膠LED球泡燈專用灌封膠

電子硅膠QSIL553電源導熱灌封膠LED球泡燈專用灌封膠

LED灌封硅膠主要成分為雙組分有機硅導熱阻燃灌封膠，是用有機硅合成的一種新型導熱絕緣材料，具有固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小等特點，適用于電子元器件的各種導熱密封、澆注，形成導熱絕緣體系。又稱:LED灌封硅膠，LED灌封硅膠，LED灌封矽膠，LED灌封硅橡膠。專為保護敏感電子元件和模塊型產品等在各種復雜的工作環(huán)境中穩(wěn)定運行而研發(fā)的。具有抗震、抵御潮氣、濕氣和大氣污染的作用。

隨著LED光源價格的不斷下降，LED球泡燈的性價比正不斷凸現(xiàn)出來。在白熾燈淘汰過程中，LED球泡燈很有可能快于預想進度進入到千家萬戶的室內照明中。目前眾多廠商都紛紛上馬LED球泡燈項目，誰能在未來激烈的競爭中脫穎而出，其中LED球泡燈使用壽命及可靠性成為極其重要的因素。

許多LED球泡燈驅動模組部分只是簡單的安裝固定，節(jié)約了許多安裝和材料成本。在一些質保要求較高的LED球泡燈設計生產中，正逐步在驅動模組部分灌封導熱硅膠，從而在驅動模組的發(fā)熱電子元器件與散熱鋁外殼間建立有效的散熱通路，將驅動模組部分、甚至LED光源背部的熱量持續(xù)、均勻、有效的散發(fā)出去，降低驅動模組以及整燈的溫度，大大提高LED球泡燈的使用壽命及可靠性。

上乘科技為LED球泡燈行業(yè)隆重推出用于驅動模組散熱的QSIL553電源導熱灌封膠（LED球泡燈專用），它導熱系數(shù)達到0.68W/m.K，與市場標稱同樣導熱系數(shù)的灌封材料比較，上乘科技的導熱能力更加明顯，元器件平均溫度降低3~5度，可提高LED球泡燈驅動模組的電子元器件壽命達40~80%。

電子硅膠QSIL553電源導熱灌封膠LED球泡燈專用灌封膠產品描述

Qsil553是100%硅膠固體彈性體，為電子灌封應用設計。該型號是雙組份體系，具有阻燃、導熱、低模量的特點，具有可修復性。

主要特點

100%固體—無溶劑

作時間長

低模量

好的伸長率

UL認證

典型特點

固化前

Qsil 553A Qsil 553B

外觀 米白色          黑色

粘度 5000cps 3500cps

比重  1.60       1.60

固化特點

混合比率         1:1

操作時間 100分鐘

*操作時間是指膠料粘度達到25000cps所需要的時間。

固化后特點

7分鐘@150℃

硬度，Shore A 40

拉伸強度 250psi

伸長率 240%

撕裂強度 45ppi

100%模量 180psi

電氣性能

耗散因素 0.009

介電常數(shù)@1000Hz 3.08

體積電阻率 4.02×1014ohm-cm

相對漏電起痕指數(shù)（CTI） 600volts

性能等級分類（PLC） 0

UL等級（UL號：E205830）

UL 94 V-0 3.0mm

UL 94 V-1 1.5mm

導熱特性

導熱系數(shù) ~0.68W/mk

耐溫范圍 -55-240℃

混合

為達到最佳性能，請使用同一批次的Qsil553 A和Qsil553 B。

Qsil553 A和Qsil553 B在固化之前應徹底混合攪拌均勻。

手工混合

按重量比1:1將Qsil553A和Qsil553B放入一個干凈的塑料或金屬容器內進行混合攪拌，容器容量需是混合膠量的3倍左右。當手工混膠時，膠量在合適范圍內的準確稱量對產品性能是至關重要的。

自動點膠

使用自動灌封系統(tǒng)進行灌膠時，按重量比1:1混合Qsil553 A和Qsil553B。

抽真空

混合過程中滯留的空氣需在29寸大氣壓下進行抽真空排氣。在抽真空過程中，膠料會膨脹，所以需要間歇性抽真控空。

機器混膠一般不需要進行抽真空。

存儲和有效期

Qsil553存儲在不高于25℃的環(huán)境下，有效期為1年。

免責申明

上述所提供技術參數(shù)僅供參考，不能作為產品標準規(guī)格。

上乘科技為LED球泡燈行業(yè)推出的這款產品必將進一步提高LED球泡燈的品質，為您在未來的市場競爭確立更多優(yōu)勢！